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회로 설계에서는 인덕턴스 코일에서 발생하는 열이 회로에서 중요한 역할을 합니다. 생성된 열로 인해 유도 코일의 온도가 상승합니다. 온도는 유도 코일에 큰 영향을 미칩니다. 코일의 저항은 일반적으로 온도에 따라 증가합니다. 유도 코일에서 발생하는 열이 코일에 미치는 영향을 어떻게 줄일 수 있습니까? 이제 이 글의 요약을 살펴보시기 바랍니다.

인덕턴스 코일의 열 전도가 회로에 미치는 영향을 줄이기 위해 일반적으로 다음 방법이 사용됩니다.

1. 각 회로의 각 전자 부품에는 열 임피던스가 있으며, 열 임피던스 값은 매체의 열 전달 용량 또는 매체 간의 열 전달 용량을 반영할 수 있습니다. 열 임피던스의 크기는 재료, 외부 면적, 용도 및 설치 위치에 따라 다릅니다. 열 전도성이 높은 열 임피던스 전자 부품을 사용하는 것은 인덕턴스 코일의 열 전도를 줄이는 가장 전통적이고 효과적인 방법입니다.

2. 회로에 의한 방열을 위해 현재 시장에서는 냉각팬이 가장 널리 사용되고 있습니다. 인덕턴스 코일 주위의 뜨거운 공기를 변화시켜 강제 대류 차가운 공기를 사용하여 뜨거운 공기를 대체하고 회로의 열이 지속적으로 주변 공기로 전달됩니다. 일반적으로 냉각팬은 방열 능력을 30%까지 효과적으로 향상시킬 수 있지만, 진동과 소음이 발생한다는 단점이 있습니다. 컴퓨터, 자동차 액세서리, 주파수 변환기, 하드웨어 도구, 냉동 장비 등과 같은 대용량의 전통적 또는 현대적 장비에만 적용 가능합니다.

3. 냉각 대상물(인덕턴스 코일)의 표면에 방열 코팅을 직접 도포하여, 흡수된 열이 축적되어 가열되면서 흡수된 열이 외부 공간으로 방출되어 방산됩니다. 또한 자체 청소, 단열, 부식 방지, 방습 및 기타 특성을 향상시킬 수 있습니다. 인덕턴스 코일의 열전도가 회로에 미치는 영향을 줄이는 새로운 방법입니다.

4. 액체의 열전도율과 핫멜트는 가스보다 크므로 팬 냉각보다 액체 냉각이 더 좋습니다. 냉각수는 전력 유도 코일이나 기타 전자 부품에 직접 및 간접적으로 접촉하여 열을 방출하고 회로 밖으로 열을 가져옵니다. 단점은 비용이 많이 들고, 부피와 무게가 크며, 유지 관리가 어렵다는 점입니다.

5. 열전도성 접착제와 방열 페이스트는 문자 그대로의 의미와 동일한 기능을 가지고 있습니다. 열전도율이 뛰어나 회로 내 전자 부품의 방열 능력을 효과적으로 향상시킬 수 있습니다. 라디에이터(라디에이터는 구리 또는 알루미늄으로 만들어짐)에 열을 전달하기 위해 전자 부품(유도 코일)의 표면을 바르는 데 자주 사용됩니다. 라디에이터는 열을 흡수하여 회로 외부로 방출하여 회로의 온도를 정상으로 유지합니다. 둘째, 방열 페이스트는 특정 방습, 방진, 부식 방지 및 기타 기능을 가지며 전자 부품의 방열 능력과 안정성을 향상시키는 효과적인 수단입니다.