SMT 파워 인덕터
장점:
1. SMT용 캐리어 테이프 포장 용도
2. 높은 정격 전류, 낮은 DCR.
3. 리플로우 SMT Craft 납땜에 적합합니다.
4. RoHS 준수 및 무연 구축
5. 채도가 높은 코어 소재와 작은 크기
6. 최대 14A의 포화 전류
7.CD31/CD32/CD42/CD43/CD52/CD53/CD54/CD73/CD75/CD105/CD105를 선택할 수 있습니다.
8. 패키지: 테이프 및 릴 포장.
크기 및 치수:
| A | B | C | D |
| 9.0±0.3 | 6.4±0.3 | Φ10.0±0.3 | 3.0±0.3 |
전기적 특성:
| 안건 | 투기. | 용인 | 테시 주파수 | 테스트 장비 |
| 인덕턴스 | 3.0mH | ±10% | 100kHz/0.25V | HP-4284A |
| DCR | 7.2Ω | 최대. | 25°C에서 | CH-502A |
| IDC | 0.32A | L0A*90% | 10kHz/0.25V | CD106S+CD1320 |
신청:
1. 작동 전압이 낮은 스위칭 레귤레이터(그래픽 카드, 내장형 PC 카드, 메인보드)
2. 통합 DC/DC 컨버터
3. 조명 LED, 휴대용 통신 장비,
4. 모니터, 휴대용 카메라, 통신, 디지털 제품
SMT 칩 처리에 적합한 칩 인덕터를 선택하는 방법은 무엇입니까?
1. 과도한 납땜 재료가 과도한 인장 응력을 유발하여 물이 냉각될 때 인덕터 값을 변경하는 것을 방지하려면 칩 인덕터의 전체 너비가 인덕터의 전체 너비보다 작아야 합니다.
2. 시중에 판매되는 칩 인덕터의 정밀도는 대부분 ±10%이다.정밀도가 ±5%보다 높을 경우 조기 주문이 필요합니다.
3. 일부 칩 인덕터는 리플로우 오븐 및 웨이브 솔더링으로 용접할 수 있지만 웨이브 솔더링으로 용접할 수 없는 일부 칩 인덕터도 있습니다.
4. 오버홀시 인덕터 수량만큼만 인덕터를 칩인덕터로 교체하는 것은 불가능합니다.동작 특성을 보장하기 위해서는 칩 인덕터의 동작 주파수 범위를 이해하는 것도 필요합니다.
5. 칩 인덕터의 외관 디자인 및 사양 기준은 유사하며, 외관 디자인에는 큰 특징이 없습니다.손으로 납땜하거나 손으로 만든 패치를 만들 때는 매우 조심해야 하며 실수를 하거나 잘못된 부품을 집어 올리지 않아야 합니다.
6. 이 단계에는 세 가지 일반적인 칩 인덕터가 있습니다. 첫 번째 유형은 마이크로파 가열용 고주파 인덕터입니다.약 1GHz의 주파수 범위 애플리케이션에 적용 가능합니다.두 번째 유형은 고주파 칩 인덕터입니다.직렬 공진 제어 회로 및 주파수 선택 전원 공급 장치 회로에 적합합니다.세 번째 유형은 실용적인 인덕터입니다.일반적으로 수십 MHz의 전력회로에 적용 가능합니다.
7. 제품마다 서로 다른 직경의 자기 코일을 사용합니다.동일한 양의 인덕터를 사용하더라도 표시되는 저항 측정값은 동일하지 않습니다.고주파 제어 루프에서 저항 측정은 Q 값에 매우 해로우므로 구성표를 설계할 때 주의해야 합니다.
8. 전류량이 많을수록 칩 인덕턴스의 지표값이 될 수 있다.전원 회로가 많은 양의 전류를 담당해야 하는 경우 커패시터의 이 지수 값을 고려해야 합니다.
9. 전력 인덕터가 DC/DC 변환기에 사용되는 경우 인덕터의 크기는 전력 회로의 작동 상태를 즉시 위험에 빠뜨립니다.실제 상황에 따라 일반적으로 자기 코일을 조정하는 방법을 사용하여 인덕터를 변경하여 실제 결과를 얻을 수 있습니다.
10. 권선형 인덕터는 150~900MHz의 주파수 범위에서 작동하는 통신 장비에 일반적으로 사용됩니다.1GHz 부근의 주파수 전력 회로에서는 마이크로파 가열용 고주파 인덕터를 사용해야 한다.고객이 SMT 패치 형태를 적용할 경우에도 다양한 측면에서 규정하고 있습니다.처리 당사자만이 고객의 전반적인 규정을 고려한 후 판매 시장에 진정으로 통합되었는지 확인할 수 있습니다.
