소식

◆ 인덕터, 반도체에 안정적인 전원을 공급하는 핵심 전자부품
◆ 독자적인 소재기술과 미세공정 적용을 통한 초미세 사이즈 구현
- MLCC를 통해 축적된 Atomized Powder 기술과 반도체 기판 생산 기술의 융합
◆ 전자기기의 고성능화, 다기능화에 따라 초소형 인덕터 수요가 증가하고 있습니다.
- 초월적 기술력으로 제2의 MLCC로 발전, 시장점유율 확대 기대
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삼성전기가 세계 최소형 인덕터를 개발했다고 14일 밝혔다.
이번에 개발된 인덕터는 0804(길이 0.8mm, 폭 0.4mm) 사이즈의 초소형 제품이다.기존 모바일 기기에 사용된 최소 사이즈 1210(세로 1.2mm, 가로 1.0mm)에 비해 면적은 획기적으로 줄어들었고, 두께도 0.65mm에 불과하다.삼성전기는 이 제품을 글로벌 모바일기기 업체에 공급할 계획이다.
인덕터는 배터리의 전력을 반도체에 안정적으로 전달하는 데 필요한 핵심 부품으로 스마트폰, 웨어러블 디바이스, 전기차 등에서 없어서는 안 될 부품이다.최근 IT 장비는 점점 더 가벼워지고, 얇아지고, 소형화되고 있습니다.5G 통신, 다기능 카메라 등 다기능·고성능 제품에 탑재되는 부품 수는 늘어나고, 컨트롤 내부 부품 탑재 수는 줄었다.이때 초미세 제품이 필요합니다.또한, 부품의 성능이 좋아질수록 소모되는 전력량이 늘어나므로 고전류에 견딜 수 있는 인덕터가 필요하게 된다.
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인덕터의 성능은 일반적으로 원료인 자성체(자성체)와 내부에 감길 수 있는 코일(구리선)에 의해 결정됩니다.즉, 인덕터의 성능을 향상시키기 위해서는 자성체의 특성이나 특정 공간에 더 많은 코일을 감을 수 있는 능력이 필요하다.
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삼성전기는 MLCC가 축적한 소재 기술과 반도체, 기판 생산 기술의 응용을 통해 기존 제품 대비 크기를 약 50% 줄이고 전기적 손실을 개선했다.또한, 단일 유닛으로 가공되는 기존 인덕터와 달리 삼성전기는 기판 유닛으로 제작해 생산성을 향상시키고 제품 두께를 더 얇게 만들 수 있다.
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삼성전기는 나노급 초미세 분말을 이용한 원료를 독자적으로 개발하고, 반도체 생산에 사용되는 감광공정(빛으로 회로를 기록하는 제조방식)을 이용해 코일 사이의 미세한 간격 구현에 성공했다.
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허강헌 삼성전기 중앙연구원 상무는 “전자제품의 성능이 향상되고 기능이 다양해지면서 내부 부품의 크기를 줄이고 성능과 용량을 높이는 것이 필요하다”고 말했다.이를 위해서는 차별화된 기술이 필요하다.삼성전기는 소재기술과 초미세 기술을 보유한 유일한 기업으로서 기술 융합을 통해 제품 경쟁력을 더욱 높여가고 있다”고 말했다.…
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삼성전기는 1996년부터 인덕터를 개발, 생산해 왔다. 소형화 측면에서는 업계 최고 수준의 기술력을 갖고 있다고 평가된다.삼성전기는 원료 개발, 초미세 기술 등 초미세 기술을 통해 제품 라인업과 시장점유율을 확대해 나갈 계획이다.
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전자기기의 고성능화, 다기능화, 5G 통신 활성화, 웨어러블 디바이스 시장의 발전으로 초소형 인덕터 수요가 급증할 것으로 예상되며, 전자기기에 탑재되는 탑재수도 늘어날 것으로 예상된다. 앞으로는 매년 20% 이상씩 늘어날 것입니다.
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※ 참고자료
MLCC와 인덕터는 전자 기기가 원활하게 작동할 수 있도록 전압과 전류를 제어하는 ​​수동 부품이다.부품마다 특성이 다르기 때문에 전자 장비에 동시에 설치해야 합니다.일반적으로 커패시터는 전압용, 인덕터는 전류용으로 급격한 변화를 방지하고 반도체에 안정적인 에너지를 공급한다.